삼성전기
소개
삼성전기는 1973년에 설립된 대한민국의 키보드 전자부품 제조 기업으로, 핵심 전자부품의 개발과 생산을 통해 글로벌 시장에서 중요한 역할을 하고 있습니다.
설립 배경
삼성전기는 1973년 오디오 및 비디오 부품 생산을 시작하여 한국산업의 기술 자립을 기반으로 인증받았습니다. 1980년대에는 소재 및 컴퓨터로 사업 분야를 확장했고, 1990년대에는 칩 부품, 이동통신 부품, 광 부품 등의 부품을 혁신적인 개발에 집중시켰습니다. 2000년대 이후부터, 무선 기술, 정밀 메카 등 핵심 기술을 기반으로 MLCC, 파워 인덕터, 카메라·모듈 통신, 등을 세계 최고 수준으로 발전시켰습니다.
주요사업
- 구성요소 솔루션
- MLCC(Multilayer Ceramic Capacitor): 전자 회로 신호의 작은 것을 조절하는 수동 부품으로, 삼성전기는 이 분야에서 군대를 보존하고 있습니다.
- 모듈 솔루션
- 모듈: 스마트폰 및 기타 카메라 디지털 기기에 사용되는 고해상도 카메라 모듈을 생산하며, 글로벌 시장에서 중요한 공급업체 중 하나입니다.
- 서버 솔루션
- 클러스터 장치: 반도체 및 매뉴얼 등 목록 전자 부품을 연결하는 역할을 제공하는 역할을 수행합니다.
시장
국내 시장
- MLCC: 국내 시장 약 40%
- 카메라 모듈: 국내 시장 약 35%
- 클러스터 장치: 국내 시장 경고 30%
글로벌 시장
- MLCC: 글로벌 시장 약 약 **23%**로, 세계 2위
- 카메라 모듈: 글로벌 시장 약 11%
- 클러스터 어레이(BGA): 글로벌 시장 가능성 약 27%
경쟁업체
경쟁업체주요사업글로벌데이터
무라타 제작소 (무라타 제작소) | MLCC, 인덕터 등 매뉴얼 부품 제조 | MLCC 측면에서는 약 40% |
LG이노텍 | 카메라 모듈, 상태 등 | 카메라 모듈 분야에서 약 15% |
교세라 (Kyocera) | 세라믹 부품, 패키지 블록 등 | 컨트롤러 내구성에서 약 20% |
1. 연봉
국내 (삼성전기 한국법인)
- 평균 연봉: 약 8,500만 원
- 신입사원 연봉: 약 5,500만 원
- 직급별 연봉:
- 대리급: 약 6,800만 원
- 과장급: 약 8,500만 원
- 부장급: 약 1억 2,000만 원
- 임원 평균 연봉: 약 3억 원
글로벌
- 평균 연봉: 약 90,000달러 (약 1억 2,000만 원)
- 연봉 범위: 직무 및 지역에 따라 75,000~130,000달러
2. 재무지표 (2024년 기준)
매출 및 수익
- 연 매출: 약 9조 8,000억 원
- 영업이익: 약 1조 4,200억 원
- 순이익: 약 1조 원
주요 사업별 매출
- MLCC (적층세라믹콘덴서): 약 4조 2,000억 원 (전체 매출의 43%)
- 카메라 모듈: 약 2조 8,000억 원 (29%)
- 패키지 기판: 약 2조 3,000억 원 (23%)
- 기타 전자부품: 약 5,000억 원 (5%)
연구개발(R&D) 투자
- 연간 R&D 투자액: 약 1조 2,000억 원
- 투자 비율: 매출의 12.2%
- 주요 투자 분야: 차세대 MLCC, 고해상도 카메라 모듈, 5G 통신용 반도체 기판
부채 및 자산
- 총자산: 약 15조 7,000억 원
- 총부채: 약 5조 3,000억 원
- 부채비율: 약 33.8% (안정적인 재무 구조 유지)
3. 주가 분석
2020년
- 주가 범위: 120,000~150,000원
- 5G 및 자동차 전장용 MLCC 수요 증가
2021년
- 주가 범위: 130,000~180,000원
- 글로벌 반도체 부족 사태로 인한 전자부품 수요 증가
2022년
- 주가 범위: 110,000~145,000원
- 글로벌 경기 둔화와 공급망 문제로 인한 성장 둔화
2023년
- 주가 범위: 125,000~160,000원
- 전장 및 모바일 기기용 MLCC 시장 회복 기대감 반영
2024년 (현재)
- 주가 범위: 158,000원 (2024년 2월 기준)
- PER: 16배 (업계 평균 수준)
- 배당수익률: 약 2.3%
4. 미래 전망 (2025~2027년)
- 매출 전망: 2025년 10조 5,000억 원, 2026년 11조 원 예상
- 영업이익 전망: 2025년 1조 6,000억 원, 2026년 1조 8,000억 원
- 주요 성장 동력:
- 5G 및 전기차용 고신뢰성 MLCC 개발 확대
- 고사양 스마트폰 및 차량용 카메라 모듈 시장 성장
- 반도체 패키지 기판의 고사양 제품 수요 증가
- 글로벌 전장 및 IoT 시장 확장
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